KERATHERM^® Gap Filler Liquids

Bedingt durch die im Vergleich zu anderen Herstellern geringe Viskosität eignen sich die Gap Filler Liquids von KERAFOL^® hervorragend zum Vergießen und Dispensen und somit für den für das Bauteil stressfreien „Nass in Nass“ Verbau. Bei den Gap Filler Liquids handelt es sich um keramisch verfüllte Zwei-Komponenten Silikonelastomere ohne Lösungsmittel. Die neue Produktreihe von Kerafol zeichnet sich durch ihr weites Spektrum an thermischer Leitfähigkeit, hohes Maß an Isolation und durch ihr unterschiedliches Kompressionsverhalten aus.

GFL 3020 & GFL 3030  – Silikonelastomere
Neben der thermischen Performance gehören elektrische Isolation im Hochvoltbereich, Gewichtseinsparung und Verarbeitbarkeit zu den Key-Parametern. Hierbei ermöglichen flüssige Systeme (Gap Filler Liquids) das höchste Maß an Flexibilität. Bauteiltoleranzen und Spalte können problemlos ausgeglichen werden und eine mechanische Belastung der elektronischen Komponenten (PCB, IGBTs, usw.) entfällt beim Nassverbau. Bei Mittel- und Großprojekten sind die Gesamtkosten im Vergleich zu einer Gap Pad basierten Lösung tendenziell geringer, trotz der für ein Dispenssystem anfallenden Investitionskosten. Hier sind große zentrale Anlagen, aber auch kleinere günstige Insellösungen denkbar. Für ein optimales Setup zwischen Vergussmasse und Dosiersystem, ist eine enge Kooperation zwischen Material- und Anlagenhersteller essentiell. Zwischen KERAFOL und den führenden Herstellern von Dispensanlagen existiert seit vielen Jahren ein enger Austausch, was letzten Endes beiden Seiten zugutekommt.

GFL 3025 & GFL 3040  

Mit diesem Hintergrund wurde die GFL 3040, eine 2K-Vergussmasse auf Silikonbasis mit 4,3 W/mK entwickelt.

Vor allem die Kombination einer sehr hohen Wärmeleitfähigkeit, gepaart mit einem exzellenten Fließverhalten ist dabei bemerkenswert. Trotz des hohen Feststoffgehalts lassen sich die beiden Komponenten des Elastomers problemlos per Hand mit einer Dispenspistole applizieren. Die Masse lässt sich im Nassverbau problemlos verdrücken ist aber an sich formstabil, d.h. ein unkontrolliertes Verlaufen findet nicht statt. Für eine automatisierte Verarbeitung des Gap Fillers werden konventionelle Dispensanlagen eingesetzt. Die Materialzufuhr kann dabei sowohl über Kartuschen, als auch über Hobbocks erfolgen. Für hochverfüllte Massen ist aktuell das Kolbendosiersystem mit einer volumetrischen Materialförderung und einem statischen Mischer Stand der Technik. Bei der Entwicklung der GFL 3040 wurde der Fokus auch auf ein verhältnismäßig geringes Abrasionsverhalten gelegt, wodurch Verschleiß und Betriebskosten der Anlage minimiert werden konnten.

Die GFL 1800 SL ist ein lösungsmittelfreier Gap Filler auf Basis eines 2K-Silikonelastomers mit einer Wärmeleitfähigkeit von 1,8 W/mK und einer Durchschlagsfestigkeit von 15kV/mm und einer Viskosität von <7000 mPas. Im Vergleich zu anderen Gap Filler beträgt die Viskosität nur ca. 1/10. Daher fließt das Material „wie Wasser“, ist selbstnivellierend und kann kleinste Lücken ausfüllen.

Für silikonsensitive Anwendungen, bei offenen Schaltungen oder im Lackierbereich. Im Unterschied zu den üblichen silikonfreien Massen am Markt ist die GFU 15 raumtemperaturvernetzend und hat ein Mischungsverhältnis von 1:1. Bauteiltoleranzen und Spalte können so problemlos ausgeglichen werden und eine thermische Belastung der elektronischen Komponenten beim Temperaturvulkanisieren entfällt. Bei Mittel- und Großprojekten sind die Gesamtkosten im Vergleich zu einer silikonfreien Gap Pad basierten Lösung tendenziell geringer, trotz der für ein Dispenssystem anfallenden Investitionskosten. Zwischen KERAFOL und den führenden Herstellern von Dispensanlagen existiert seit vielen Jahren ein enger Austausch, was letzten Endes beiden Seiten zugutekommt.

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