Kerafol® produziert Sensorsubstrate für die Dünn- und Dickschichttechnologie.
Dünnschichttechnologie Leiterbahnen die mittels Dünnschichttechnologie hergestellt werden, haben Schichtdicken im Bereich von einigen Nanometern (Monolayer) bis hin zu mehreren Mikrometern. Elektronische Halbleiterbauelemente und spezielle Sensoren sind die wichtigsten Anwendungen im Bereich der Dünnschichttechnologie. Die durchschnittliche Dicke der Leiterbahnen liegt bei ca. 1 µm. Die Leiterbahnen für Dünnschichtsubstrate werden in erster Linie mittels Siebdruckverfahren bei ca. 1200°C PVD-Verfahren aufgebracht. An die Sensorsubstratprodukte für die Dünnschichtbeschichtungstechnologie werden deshalb hohe Anforderungen bezüglich der Oberflächenbeschaffenheit und des Korngefüges der Keramik gestellt. Das Keramikpulver für das spezielle Sensorsubstratmaterial müssen deshalb eine Partikelgröße von ca. 1µm aufweisen.
Dickschichttechnologie Dickschichttechnologie wird verwendet, um elektronische Bauteile wie Sensoren oder integrierte Hybridschaltungen in LTCC- oder HTCC- Technologie aufzubauen. Die elektrischen Leiterbahnen für die Dickschichtbeschichtungstechnologie werden mittels Siebdruckverfahren auf dem Folien- oder Substratmaterial aufgebracht.
Keraprotec ist ein spezifisches teilstabilisiertes Zirkoniumdioxidsubstrat für Dünnschichtanwendungen. Dieses Substratmaterial verbindet gute elektrische Isolationseigenschaften (bei Raumtemperatur) mit hoher Biegefestigkeit und hohem Bruchwiderstand. Aufgrund der sehr feinen Körnung und Ebenheit des Keraprotec sind sehr genaue Platinstrukturen möglich.
Wir schneiden das Material nach Ihren Wünschen mit Hilfe von Lasern zu. Bitte übersenden Sie uns Ihre CAD Daten.
Vorteile
Anwendungsmöglichkeiten
Sehr feinkörnige, homogene Struktur
Gute elektrische Isolationseigenschaften bei Raumtemperatur
3YSZ ist ein spezielles teilstabilisiertes Zirkoniumdioxid für Dünnschichtanwendungen. Unter anderem kann es als ionenleitende Keramikmembran für die Festoxidbrennstoffzellen (SOFC) eingesetzt werden. Charakteristisch für das Material sind seine ausgezeichnete Flexibilität, die überaus hohe Biegefestigkeit sowie die große Bruchfestigkeit. Ein weiterer Vorteil besteht darin, dass das 3YSZ in äußerst dünnen Materialstärken hergestellt werden kann. Die Standarddicke des Substrats liegt bei 0,15 mm, die minimale Dicke bei nur 40 µm. Verschiedene Abmessungen sind möglich, bitte schicken Sie uns Ihre Anfrage.
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Vorteile
Anwendungsmöglichkeiten
Sehr feinkörnige, homogene Struktur von 1 µm
Gute elektrische Isolationseigenschaften bei Raumtemperatur
Dieses Zirkoniumdioxid-gehärtete Aluminiumoxidsubstrat weist nach dem Laserritzen und Brechen gute Resultate auf, sogar nach dem Schneiden mit einer Wafersäge. ATS wurde vor allem für Dünnschichtanwendungen entwickelt und kann leicht mittels Laser oder Wafersäge geschnitten oder strukturiert werden. Dank seiner hohen mechanischen Festigkeit und der hohen Kornfeinheit kommt es bei diesem Material während des Herstellungsprozesses, verglichen mit anderen Stoffen, zu weit weniger Abplatzern, sog. chipping an den Fertigungskanten. Aufgrund der sehr feinen Körnung des ATS sind sehr genaue Platinstrukturen möglich.
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Vorteile
Anwendungsmöglichkeiten
Sehr feinkörnige, homogene Struktur < 1 µm
Gute elektrische Isolationseigenschaften
Hohe mechanische Festigkeit
Verarbeitung mit Laser oder Wafersäge möglich, sehr geringes Abplatzen, sog. chipping
Keral 99 ist ein aluminiumoxidreiches Substratmaterial mit einer Reinheit von 99,7 %. Aufgrund des hohen Reinheitsgrades sowie der feinen Kornstruktur weist es eine sehr gute Wärmeleitfähigkeit von bis zu 30 W/mK auf. Weiterhin besitzt Keral 99 die höchste Durchschlagsfestigkeit aller Kerafol® Keramiksubstratmaterialien.
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Keral 96 ist ein Substratmaterial für Dickfilmbeschichtungen. Dieses Material verfügt über gute elektrische Eigenschaften und eine hohe Wärmeleitfähigkeit. Weitere Bestandteile sind hauptsächlich NaO2 und SiO2. Verglichen mit Keralpor 99 ist Keralpor 96 als Dickfilmsubstratmaterial die kostengünstigere Alternative.
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Vorteile
Anwendungsmöglichkeiten
Preiswertes Substratmaterial
Gute elektrische Isolationsleistungsfähigkeit
Gute mechanische Festigkeit
Gute Wärmeleitfähigkeit
Mit Laser oder Wafersäge schneidbar
Gute Ebenheit
Aluminiumoxidsubstratmaterial für Dickschichttechnologie
