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Ceramic Tapes & Substrates

Technische Keramik

Die Firma KERAFOL® ist der Spezialist rund um das Thema Technische Keramik. Dank unserer jahrzehntelangen Erfahrung, modernster Verfahrenstechniken und Fertigungsanlagen sind wir in der Lage, Ihnen hochtechnische und hochqualitative Produkte zu liefern.

Unsere Experten im Bereich Technische Keramik entwickeln leistungsstarke und effiziente Lösungen ganz nach Ihren Wünschen.

Profitieren Sie von unserer Erfahrung in den Bereichen Entwicklung, Fertigung und Vertrieb von Produkten aus keramischen Werkstoffen.

Spezialkeramische Tapes und Substrate sind keramische Werkstoffe für Bauteile, die in der Elektronik, Sensorik (Lambda-Sensor), als Brenngutträger, in der mechanischen Verschleißschutztechnik, in der Hochtemperatur Brennstoffzelle und in der Medizintechnik eingesetzt werden.

Video: Ceramic Tapes & Substrates

Produktkatalog

KERAFOL® Ceramic Tapes & Substrates

Hauptmerkmale

CTS by KERAFOL®

Keralpor 99

Setter / Brennhilfsmittel

KERAFOL® fertigt Sinterhilfsmittel für hochwertige Kundenprodukte mit hohen Anforderungen an die Geometrie und Materialqualität. Die KERAFOL®-Keramikplatten werden ausschließlich mit dem Foliengießverfahren hergestellt. Die Keramikplatten besitzen deshalb eine homogene Partikelverteilung innerhalb der Sinterunterlagenmatrix. Die Porenverteilung und die Porengröße sind aus diesem Grund ebenfalls homogen über die gesamte Keramikplatte verteilt.
Die Sinterhilfsmittel von KERAFOL® eignen sich daher hervorragend als Sinterunterlage zur Wärmebehandlung von Bauteilen der MIM, CIM, Dentalkeramik, PZT oder der SOFC-Keramikfertigung.

Dünn- und Dickschicht­substrate

Dünnschichttechnologie

Leiterbahnen die mittels Dünnschichttechnologie hergestellt werden, haben Schichtdicken im Bereich von einigen Nanometern (Monolayer) bis hin zu mehreren Mikrometern. Elektronische Halbleiterbauelemente und spezielle Platin-Temperatursensoren (Pt 100, Pt 1000, etc.) sind die wichtigsten Anwendungen im Bereich der Dünnschichttechnologie. Die durchschnittliche Dicke der Leiterbahnen liegt bei ca. 1 µm. Die Leiterbahnen für Dünnschichtsubstrate werden bei ca. 1200°C mit dem PVD-Verfahren oder Sputtern aufgebracht. An die Substrate für die Dünnschichttechnologie werden daher hohe Anforderungen bezüglich der Oberflächenbeschaffenheit und des Korngefüges der Keramik gestellt.

Dickschichttechnologie

Dickschichttechnologie wird verwendet, um elektronische Bauteile wie Sensoren oder  integrierte  Hybridschaltungen in LTCC- oder HTCC- Technologie aufzubauen.

Die elektrischen Leiterbahnen für die Dickschichtbeschichtungstechnologie werden mittels Siebdruckverfahren auf dem Folien- oder Substratmaterial aufgebracht.

 

Verschleiß­schutzkeramik

KERAFOL® bietet ein spezielles und dünnes Keramiksubstrat für Verschleißschutzanwendungen an.

Bedingt durch die exzellenten Reibungseigenschaften wird das Material von einem hohen Verschleißwiderstand und sehr guter Gleitfähigkeit charakterisiert. Es wird vor allem für Anwendungen verwendet, bei denen Metall und Plastik überbelastet sind und die Fläche und das Gewicht des geschützten Abschnitts begrenzt sind.

 

Ansprechpartner

Sie haben Fragen, Wünsche oder Anregungen? Wie können wir Ihnen behilflich sein?

Dipl.-Ing. (FH) Michael Rott
Geschäftsbereichsleiter Ceramic Tapes & Substrates

Telefon: +49(0) 9645 – 88 481
Telefax: +49(0) 9645 – 88 492
E-Mail: cts@kerafol.com

 

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