Innovationen
KERAFOL® Neuheiten 2026
GFL 3055
Hochleistungs-Gap Filler
Die GFL 3055 ist ein 2-Komponenten-Gap Filler auf Silikonbasis „Made in Germany“, entwickelt für leistungsstarke Elektronikanwendungen. Mit einer hohen Wärmeleitfähigkeit von 5,5 W/mK gewährleistet sie eine effiziente Wärmeableitung und schützt Bauteile zuverlässig vor Überhitzung – auch bei kompakten Designs wie Top Side Cooling sowie bei SiC- und GaN-MOSFETs.
Gleichzeitig bietet das Material eine hohe elektrische Durchschlagfestigkeit und sorgt für sichere Isolation in hochintegrierten Systemen. Dank der elastischen Struktur (Shore 00: 60–80) reduziert es mechanische Spannungen durch Temperaturwechsel oder Vibrationen und erhöht so die Lebensdauer der Elektronik.
Die optimierte Viskosität ermöglicht eine einfache, blasenfreie Applikation – manuell oder automatisiert – bei schneller Vernetzung innerhalb von etwa einer Stunde bei Raumtemperatur.
Präzises, automatisiertes Dispensen der GFL 3055, an unserer hauseigenen Dispensanlage.
Vorteile der GFL 3055 im Überblick
Die GFL 3055 eignet sich besonders für Bereiche mit hohen thermischen, elektrischen und mechanischen Anforderungen:
- > 5,5 W/mK Wärmeleitfähigkeit – höchste thermische Performance
- Hohe elektrische Isolation – sichere Anwendung in komplexen Baugruppen
- Shore 00 von 60–80 – flexibel, vibrations- und spannungsreduzierend
- Optimale Viskosität und Thixotropie – einfache, blasenfreie Applikation
- Gute Verdrückbarkeit – ideal für geringe Schichtstärken
- Schnelle Vernetzung bei Raumtemperatur innerhalb von etwa 1 Stunde
- Langfristiger Schutz – zuverlässig gegen Feuchtigkeit, Staub und mechanische Belastungen
- Made in Germany – Produktion und Qualitätskontrolle auf höchstem Niveau
Typische Anwendungen
Die GFL 3055 eignet sich besonders für Bereiche mit hohen thermischen, elektrischen und mechanischen Anforderungen:
- Automotive Leistungselektronik, Top Side Cooling
- KI- und Rechenzentren
- Batterietechnik und Energiewandler
- Industrielle Steuerungen und Automatisierungstechnik
Fazit
Die GFL 3055 kombiniert exzellente Wärmeleitfähigkeit, hohe elektrische Isolation und mechanische Flexibilität in einem Material.
Downloads
Für weiterführende Informationen, lesen Sie gerne das Datenblatt zum GFL 3055 durch.
Alternativ können Sie sich weiterführend auf unserer Application Notes-Unterseite informieren.
KP 100
Wärmeleitpaste
Die Anforderungen an Wärmeleitmaterialien steigen durch leistungsstarke Elektronik und häufige Temperaturwechsel stetig. Herkömmliche Wärmeleitpasten und PCMs verlieren unter thermischer Belastung oft an Leistung (Dry-Out, Pump-Out, Rissbildung), was den thermischen Widerstand erhöht und die Kühlleistung verschlechtert.
Die neu entwickelte KP 100 Wärmeleitpaste wurde speziell für maximale Zuverlässigkeit unter thermischen Zyklen entwickelt. Dank ihrer silikonbasierten Formulierung mit Hochleistungsfüllstoffen bleibt sie auch nach tausenden Temperaturwechseln mechanisch stabil und behält ihre Wärmeleitfähigkeit.
Ihre hohe mechanische Flexibilität gleicht unterschiedliche Ausdehnungskoeffizienten aus, verhindert Lufteinschlüsse und Risse und sorgt für dauerhaft niedrigen thermischen Widerstand. Mit einer sehr geringen Bondline-Thickness ab 20 µm ermöglicht sie einen minimalen Temperaturunterschied zwischen Bauteil und Kühlkörper.
KP100 – Easy Application. Powerful Performance.
Vorteile für Betriebssicherheit und Lebensdauer
Durch ihre hohe Zyklenbeständigkeit reduziert die KP 100 den Wartungs- und Austauschaufwand erheblich. Komponenten werden dauerhaft effizient gekühlt, was ihre Lebensdauer verlängert und die Betriebssicherheit des Gesamtsystems erhöht.
Im direkten Vergleich zu Standard-Wärmeleitpasten bedeutet dies:
- Geringe Bond Line Thickness
- Dauerhaft niedriger thermischer Widerstand und konstante Wärmeleitfähigkeit
- Geringeres Risiko thermisch bedingter Ausfälle
- Niedrigere Gesamtkosten über den Produktlebenszyklus
Typische Anwendungen
Die KP 100 ist die ideale Lösung für alle Anwendungen, bei denen Zuverlässigkeit, Langlebigkeit und thermische Stabilität entscheidend sind, wie z. B.:
- Leistungsstarke Prozessoren und GPUs
- Leistungsmodule und Halbleiterchips
- Anwendungen mit minimalen Spalt- und Toleranzmaß
Fazit
Die KP 100 Wärmeleitpaste vereint höchste thermische Leistungsfähigkeit mit außergewöhnlicher Zyklenbeständigkeit. Sie ermöglicht dauerhaft stabile Wärmeübertragung, schützt elektronische Komponenten vor Überhitzung und erhöht die Betriebssicherheit selbst unter extremen Bedingungen. Damit ist sie die erste Wahl für alle, die auf langlebige und zuverlässige Wärmeleitlösungen setzen.
Downloads
Für weiterführende Informationen, lesen Sie gerne das Datenblatt zur KP 100 durch.
Alternativ können Sie sich weiterführend auf unserer Application Notes-Unterseite informieren.
Polaris 3000
Gap-Pad
Das Polaris 3000 ist ein speziell entwickeltes Gap-Pad für Anwendungen mit extremen Temperaturanforderungen, insbesondere in der Luft- und Raumfahrt sowie im Verteidigungsbereich. Es gewährleistet eine zuverlässige Wärmeübertragung sowohl unter kryogenen Bedingungen als auch bei hoher thermischer Belastung und erfüllt höchste Qualitäts- und Zuverlässigkeitsstandards.
Das silikonbasierte Material ist elastisch und zugleich kompressionsstabil, sodass es Bauteiltoleranzen sowie thermische Ausdehnungen und Kontraktionen sicher ausgleicht. Dadurch bleibt der thermische Kontakt auch bei starken Temperaturwechseln dauerhaft erhalten. Neben einer leistungsfähigen Wärmeleitung bietet das Pad eine hohe elektrische Isolation.
Dank stabilem Tieftemperaturverhalten ohne Versprödung sowie guter Verarbeitbarkeit – inklusive Eigenhaftung und Eignung für automatisierte Prozesse – ist das Polaris 3000 eine zuverlässige Lösung für thermisch anspruchsvolle Anwendungen in extremen Umgebungen.
Polaris 3000 unter Extrembedingungen: Trockeneis-Test im Benchmark gegen herkömmliche Lösungen.
Vorteile des Polaris 3000 im Überblick
- Stabil in extremen Temperaturbereich: −90 °C bis +200 °C
- Shore 00 65–80: elastisch und kompressionsstabil
- 3 W/mK Wärmeleitfähigkeit bei geringer Dichte
- 14 kV/mm Durchschlagfestigkeit
- Reversibles Tieftemperaturverhalten ohne Hysterese
- Eigenhaftend, optional mit Klebeschicht
- Pick-and-Place-fähig durch hohe Folienstabilität
Typische Anwendungen
Durch die außerordentlichen Eigenschaften ergeben sich für das Pad gerade in Anwendungen mit höchsten Anforderungen an Qualität und Zuverlässigkeit neue Anwendungsmöglichkeiten in z.B.:
- Luft- und Raumfahrtkomponenten
- Satelliten- und Raumfahrttechnik
- Verteidigungssystemen
- Radar- und Kommunikationsmodulen
- Temperaturkritischen Industrieanwendungen
Fazit
Das Polaris 3000 ist für extreme Temperaturen und hohe Belastungen ausgelegt und bietet zuverlässige Wärmeleitung sowie prozesssichere Verarbeitung in anspruchsvollen Umgebungen.
Downloads
Für weiterführende Informationen, lesen Sie gerne das Datenblatt zum Polaris 3000 durch.
Alternativ können Sie sich weiterführend auf unserer Application Notes-Unterseite informieren.
GFL 2400 SL
Dünnvergussmasse
Die GFL 2400 SL ist eine silikonbasierte Dünnvergussmasse für moderne Elektronik- und Leistungselektronik-Anwendungen mit hoher Leistungsdichte und begrenztem Bauraum. Sie ermöglicht sehr dünne, homogene und luftfreie Schichten dank ausgezeichneter Fließ- und Selbstnivellierungseigenschaften – und das ohne Vorwärmung.
Das Material kombiniert eine zuverlässige Wärmeableitung mit hoher elektrischer Isolation und mechanischer Flexibilität. Dadurch werden Bauteile thermisch stabilisiert, vor elektrischen Einflüssen geschützt und mechanische Spannungen sowie Vibrationen effektiv ausgeglichen.
Durch das einfache Mischungsverhältnis, die schnelle Aushärtung bei Raumtemperatur und die feuchtigkeitsunabhängige Vernetzung bietet die GFL 2400 SL zudem klare Prozessvorteile und ermöglicht effiziente, reproduzierbare Fertigungsabläufe.
GFL 2400 SL im Einsatz: Optimales Fließverhalten für präzises und blasenfreien Verguss.
Vorteile der GFL 2400 SL im Überblick
- 2,4 W/mK Wärmeleitfähigkeit – effiziente Wärmeableitung
- Exzellente Selbstnivellierung – Optimale Materialverteilung
- 1:1-Mischungsverhältnis – einfache und sichere Verarbeitung
- Keine Feuchtigkeitsempfindlichkeit – stabile Prozesse und hohe Zuverlässigkeit
- Keine Vorwärmung erforderlich – energieeffizienter Fertigungsprozess
- Schnelle Aushärtung (~1 h bei RT) – kurze Taktzeiten, hoher Durchsatz
- Shore 00 30–50 – vibrations- und spannungskompensierend
- 15 kV/mm Durchschlagfestigkeit – zuverlässige elektrische Isolation
- Made in Germany – höchste Qualitäts- und Prozessstandards
Typische Anwendungen
Die GFL 2400 SL ist vielseitig einsetzbar und nicht auf den klassischen Bauteilverguss oder die Kapselung limitiert:
- Komplette Platinen mit aktiven Bauteilen (Leistungselektronik)
- Passive Bauteile (z.B. Spulen)
- Batteriemodule, vor allem zylindrische Zellen
Fazit
Die GFL 2400 SL Dünnvergussmasse kombiniert gutes Fließverhalten, zuverlässige Wärmeleitung und hohe elektrische Sicherheit mit klaren prozessualen Vorteilen gegenüber konventionellen Vergussmaterialien.
Downloads
Für weiterführende Informationen, lesen Sie gerne das Datenblatt zur GFL 2400 SL durch.
Alternativ können Sie sich weiterführend auf unserer Application Notes-Unterseite informieren.
GFL 3035 ultracold
Gap Filler
Die GFL 3035 ultracold ist ein silikonbasierter 2-Komponenten-Gap Filler für Anwendungen mit extremen Temperaturanforderungen, insbesondere in Luft- und Raumfahrt sowie Verteidigung. Sie bleibt auch bei sehr niedrigen Temperaturen dauerhaft elastisch und versprödet nicht, wodurch eine stabile thermische Anbindung selbst bei starken Temperaturwechseln gewährleistet wird.
Neben einer effizienten Wärmeableitung bietet das Material hohe elektrische Isolation und reduziert mechanische Spannungen durch Vibrationen oder Ausdehnungen. Dank einfacher Verarbeitung, schneller Aushärtung und sehr guter Anpassung an komplexe Geometrien eignet sich die GFL 3035 ultracold ideal für thermisch und mechanisch anspruchsvolle Anwendungen in extremen Umgebungen.
Vorteile der GFL 3035 ultracold im Überblick
- 2K Gap Filler auf Silikonbasis
- Geeignet für extreme Temperaturbereiche
- Dauerhaft elastisch und kompressionsstabil
- Effiziente Wärmeableitung bei komplexen Geometrien
- Hohe elektrische Isolation
- 1:1-Mischungsverhältnis – einfache Verarbeitung
- Keine Vorwärmung erforderlich
- Schnelle Aushärtung bei Raumtemperatur
- Ideal für Anwendungen nach mil-Standard
Typische Anwendungen
Die GFL 3035 ultracold eröffnet neue Einsatzmöglichkeiten überall dort, wo höchste Anforderungen an Zuverlässigkeit und Temperaturstabilität gestellt werden, unter anderem in:
- Luft- und Raumfahrtkomponenten
- Satelliten- und Raumfahrttechnik
- Verteidigungs- und Sicherheitssystemen
- Radar- und Kommunikationsmodulen
- Temperaturkritischen Industrieanwendungen
Fazit
Die GFL 3035 ultracold ist für extreme Temperaturen und hohe Belastungen ausgelegt. Als flüssiger Gap Filler ist eine prozesssichere Verarbeitung für anspruchsvolle Anwendungen möglich.
Downloads
Für weiterführende Informationen, lesen Sie gerne das Datenblatt zur GFL 3035 ultracold durch.
Alternativ können Sie sich weiterführend auf unserer Application Notes-Unterseite informieren.