Application Notes für Ihren Anwendungsfall

Diisocyanate sind in vielen Polyurethan-Produkten enthalten und unterliegen seit 2023 strengeren REACH-Vorgaben. Dies betrifft einige auf dem Markt befindliche silikonfreie Gap Filler, welche in verschiedenen Elektronikanwendungen zum Einsatz kommen, gerade dann wenn Silikone nicht eingesetzt werden können. Die Application Note erklärt die ensprechenden Hintergründe und klärt auf, welcher silkonfreie Gap Filler von den Regelungen nicht betroffen ist.

Unsere Case Study zeigt, wie das Overmolding von PCBs mit KERAMOLD^® 20 (W/mK) die Bauteiltemperatur signifikant reduziert und gleichzeitig mechanischen Schutz sowie elektrische Isolation bietet – bei deutlich verkürzten Prozesszeiten gegenüber Conformal Coating oder Verguss.

Insbesondere zur Kontrolle von Thermal-Runaway-Szenarien. Diese Case Study zeigt, wie hochwärmeleitende Graphitfolien von Kerafol in modular aufgebauten Batteriespeichern eingesetzt werden, um Wärme effizient zu verteilen, kritische Temperaturspitzen zu reduzieren und den Energieübertrag auf benachbarte Zellen zu verlangsamen. Am Beispiel eines großskaligen Batteriesystems für maritime Anwendungen wird dargestellt, wie Graphitfolien zur Betriebssicherheit, Langlebigkeit und Nachhaltigkeit moderner Energiespeicher beitragen.

Bei leistungsstarkes Wide Band Gap Halbleiter wie SiC-oder GaN erfolgt die Wärmeabfuhr meist über die Chipoberseite. Die Application Note zeigt, wie Hybridfolie und Hybridkeramik als zusätzliche Materialoptionen neue Gestaltungsmöglichkeiten im Top-Side-Cooling eröffnen – insbesondere dort, wo thermische Performance, Isolation und Aufbauvarianten flexibel kombiniert werden sollen.
Ein kompakter Überblick für Entwickler, die ihr TIM-Portfolio um weitere Lösungsansätze erweitern möchten.

Elektronikanwendungen erfordern zunehmend Lösungen, die Schutz und effiziente Wärmeableitung kombinieren. KERAMOLD^® bietet hierfür einen neuen Ansatz: ein wärmeleitfähiges Spritzgussgranulat, das funktionale Integration und thermisches Management miteinander verbindet.
Die Application Note zeigt, wie sich mit KERAMOLD^® neue konstruktive Möglichkeiten für moderne Elektronikmodule erschließen lassen – von der Bauteilgestaltung bis zur Systemintegration.

Bei leistungsstarkes Wide Band Gap Halbleiter wie SiC-oder GaN erfolgt die Wärmeabfuhr meist über die Chipoberseite. Die Application Note zeigt, wie KERAMOLD ^® in Kombination mit dem Overmolding Prozess aktive Bauteile passgenau schützen und kühlen kann.
Mit KERAMOLD ^® lassen sich Wärmeleitung, elektrische Isolation und mechanische Stabilität in einem Prozessschritt kombinieren – und damit neue Freiheitsgrade für die Gestaltung leistungsfähiger Top Side Cooling-Lösungen erschließen.

Bei leistungsstarkes Wide Band Gap Halbleiter wie SiC-oder GaN erfolgt die Wärmeabfuhr meist über die Chipoberseite. Die Application Note zeigt, wie Hybridfolie und Hybridkeramik als zusätzliche Materialoptionen neue Gestaltungsmöglichkeiten im Top-Side-Cooling eröffnen – insbesondere dort, wo thermische Performance, Isolation und Aufbauvarianten flexibel kombiniert werden sollen.
Ein kompakter Überblick für Entwickler, die ihr TIM-Portfolio um weitere Lösungsansätze erweitern möchten.