Application Notes für Ihren Anwendungsfall
KERAFOL®
Cool bleiben unter Strom mit KERAMOLD®
Thermisch leitfähige TPEs für das integrierte Wärmemanagement
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Elektronikanwendungen erfordern zunehmend Lösungen, die Schutz und effiziente Wärmeableitung kombinieren. KERAMOLD® bietet hierfür einen neuen Ansatz: ein wärmeleitfähiges Spritzgussgranulat, das funktionale Integration und thermisches Management miteinander verbindet.
Die Application Note zeigt, wie sich mit KERAMOLD® neue konstruktive Möglichkeiten für moderne Elektronikmodule erschließen lassen – von der Bauteilgestaltung bis zur Systemintegration.
High Voltage E-Heater
Vereinfachung des Aufbaus durch innovative Hybridkeramik
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Bei leistungsstarkes Wide Band Gap Halbleiter wie SiC-oder GaN erfolgt die Wärmeabfuhr meist über die Chipoberseite. Die Application Note zeigt, wie Hybridfolie und Hybridkeramik als zusätzliche Materialoptionen neue Gestaltungsmöglichkeiten im Top-Side-Cooling eröffnen – insbesondere dort, wo thermische Performance, Isolation und Aufbauvarianten flexibel kombiniert werden sollen.
Ein kompakter Überblick für Entwickler, die ihr TIM-Portfolio um weitere Lösungsansätze erweitern möchten.
Kerabsorb
EMI-Absorber und Gapfiller Pad zugleich
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Elektronische Systeme erfordern zunehmend Materialien, die sowohl elektromagnetische Störungen minimieren als auch Wärme effizient ableiten. Mit Kerabsorb bietet Kerafol ein Material, das die Eigenschaften eines klassischen Gap Pads mit denen eines EMI-Absorbers kombiniert.
Die Application Note zeigt, wie Kerabsorb zuverlässige Dämpfung im Hochfrequenzbereich, hohe Wärmeleitfähigkeit und definierte Isolationsfestigkeit in einem einzigen, einfach integrierbaren Material vereint.
KERAMOLD®
ermöglicht thermische Anbindung ohne Bearbeitung des Kühlkörpers
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Die effiziente thermische Anbindung von aktiven Komponenten an einen Kühlkörper ist eine der zentralen Herausforderungen in der Leistungselektronik. KERAMOLD® ermöglicht dank spritzgegossener 3D-Geometrien eine direkte, formschlüssige Verbindung zwischen Bauteilen und Kühlkörpern, ohne dass zusätzliche Bearbeitungsschritte am Metall erforderlich sind.
Die Application Note zeigt, wie KERAMOLD® neue Freiheitsgrade für das Design thermischer Schnittstellen eröffnet, Kosten senkt und gleichzeitig den thermischen Übergangswiderstand minimiert.
Silikonfreie Gap Filler
Frei von Diisocyanaten
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Diisocyanate sind in vielen Polyurethan-Produkten enthalten und unterliegen seit 2023 strengeren REACH-Vorgaben. Dies betrifft einige auf dem Markt befindliche silikonfreie Gap Filler, welche in verschiedenen Elektronikanwendungen zum Einsatz kommen, gerade dann wenn Silikone nicht eingesetzt werden können. Die Application Note erklärt die ensprechenden Hintergründe und klärt auf, welcher silkonfreie Gap Filler von den Regelungen nicht betroffen ist.
Wärmeleitfolie für TO-Bauteile
Effiziente Wärmeableitung bei TO-Bauteilen
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TO-Gehäuse wie TO-220 oder TO-247 sind in der Leistungselektronik weit verbreitet. Die Application Note zeigt, wie KERATHERM-Folien thermische Leitfähigkeit und elektrische Isolation optimal kombinieren, um eine effiziente Kühlung und einfache Montage direkt auf den Standardpackages zu ermöglichen.
Entwickelt für unterschiedliche Leistungsklassen, bieten die Folien eine flexible, automatisierbare Lösung für moderne Leistungselektronik.
Wärmemanagement für SiC-Halbleiter
Top Side Cooling mit KERAMOLD ® als innovative Lösung
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Bei leistungsstarkes Wide Band Gap Halbleiter wie SiC-oder GaN erfolgt die Wärmeabfuhr meist über die Chipoberseite. Die Application Note zeigt, wie KERAMOLD ® in Kombination mit dem Overmolding Prozess aktive Bauteile passgenau schützen und kühlen kann.
Mit KERAMOLD ® lassen sich Wärmeleitung, elektrische Isolation und mechanische Stabilität in einem Prozessschritt kombinieren – und damit neue Freiheitsgrade für die Gestaltung leistungsfähiger Top Side Cooling-Lösungen erschließen.
Wärmemanagement für SiC-Halbleiter im 800V Bereich
Top Side Cooling mit Hybridfolie
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Bei leistungsstarkes Wide Band Gap Halbleiter wie SiC-oder GaN erfolgt die Wärmeabfuhr meist über die Chipoberseite. Die Application Note zeigt, wie Hybridfolie und Hybridkeramik als zusätzliche Materialoptionen neue Gestaltungsmöglichkeiten im Top-Side-Cooling eröffnen – insbesondere dort, wo thermische Performance, Isolation und Aufbauvarianten flexibel kombiniert werden sollen.
Ein kompakter Überblick für Entwickler, die ihr TIM-Portfolio um weitere Lösungsansätze erweitern möchten.