Application Notes für Ihren Anwendungsfall

Diisocyanate sind in vielen Polyurethan-Produkten enthalten und unterliegen seit 2023 strengeren REACH-Vorgaben. Dies betrifft einige auf dem Markt befindliche silikonfreie Gap Filler, welche in verschiedenen Elektronikanwendungen zum Einsatz kommen, gerade dann wenn Silikone nicht eingesetzt werden können. Die Application Note erklärt die ensprechenden Hintergründe und klärt auf, welcher silkonfreie Gap Filler von den Regelungen nicht betroffen ist.

Elektronische Systeme erfordern zunehmend Materialien, die sowohl elektromagnetische Störungen minimieren als auch Wärme effizient ableiten. Mit Kerabsorb bietet Kerafol ein Material, das die Eigenschaften eines klassischen Gap Pads mit denen eines EMI-Absorbers kombiniert.
Die Application Note zeigt, wie Kerabsorb zuverlässige Dämpfung im Hochfrequenzbereich, hohe Wärmeleitfähigkeit und definierte Isolationsfestigkeit in einem einzigen, einfach integrierbaren Material vereint.

Die effiziente thermische Anbindung von aktiven Komponenten an einen Kühlkörper ist eine der zentralen Herausforderungen in der Leistungselektronik. KERAMOLD^® ermöglicht dank spritzgegossener 3D-Geometrien eine direkte, formschlüssige Verbindung zwischen Bauteilen und Kühlkörpern, ohne dass zusätzliche Bearbeitungsschritte am Metall erforderlich sind.
Die Application Note zeigt, wie KERAMOLD^® neue Freiheitsgrade für das Design thermischer Schnittstellen eröffnet, Kosten senkt und gleichzeitig den thermischen Übergangswiderstand minimiert.

Unsere Case Study zeigt, wie das Overmolding von PCBs mit KERAMOLD^® 20 (W/mK) die Bauteiltemperatur signifikant reduziert und gleichzeitig mechanischen Schutz sowie elektrische Isolation bietet – bei deutlich verkürzten Prozesszeiten gegenüber Conformal Coating oder Verguss.

Insbesondere zur Kontrolle von Thermal-Runaway-Szenarien. Diese Case Study zeigt, wie hochwärmeleitende Graphitfolien von Kerafol in modular aufgebauten Batteriespeichern eingesetzt werden, um Wärme effizient zu verteilen, kritische Temperaturspitzen zu reduzieren und den Energieübertrag auf benachbarte Zellen zu verlangsamen. Am Beispiel eines großskaligen Batteriesystems für maritime Anwendungen wird dargestellt, wie Graphitfolien zur Betriebssicherheit, Langlebigkeit und Nachhaltigkeit moderner Energiespeicher beitragen.

Bei leistungsstarkes Wide Band Gap Halbleiter wie SiC-oder GaN erfolgt die Wärmeabfuhr meist über die Chipoberseite. Die Application Note zeigt, wie Hybridfolie und Hybridkeramik als zusätzliche Materialoptionen neue Gestaltungsmöglichkeiten im Top-Side-Cooling eröffnen – insbesondere dort, wo thermische Performance, Isolation und Aufbauvarianten flexibel kombiniert werden sollen.
Ein kompakter Überblick für Entwickler, die ihr TIM-Portfolio um weitere Lösungsansätze erweitern möchten.

Unsere Case Study vergleicht blanke Wicklungen, klassische Vergussmaterialien und Overmolding mit KERAMOLD^® 20 unter realistischen Betriebsbedingungen auf dem Motorprüfstand.Ergebnis: Overmolded Motoren zeigen eine signifikant verbesserte thermische Performance und erreichen kritische Temperaturen deutlich später als vergossene oder bare Designs.

Bei leistungsstarkes Wide Band Gap Halbleiter wie SiC-oder GaN erfolgt die Wärmeabfuhr meist über die Chipoberseite. Die Application Note zeigt, wie KERAMOLD ^® in Kombination mit dem Overmolding Prozess aktive Bauteile passgenau schützen und kühlen kann.
Mit KERAMOLD ^® lassen sich Wärmeleitung, elektrische Isolation und mechanische Stabilität in einem Prozessschritt kombinieren – und damit neue Freiheitsgrade für die Gestaltung leistungsfähiger Top Side Cooling-Lösungen erschließen.

Bei leistungsstarkes Wide Band Gap Halbleiter wie SiC-oder GaN erfolgt die Wärmeabfuhr meist über die Chipoberseite. Die Application Note zeigt, wie Hybridfolie und Hybridkeramik als zusätzliche Materialoptionen neue Gestaltungsmöglichkeiten im Top-Side-Cooling eröffnen – insbesondere dort, wo thermische Performance, Isolation und Aufbauvarianten flexibel kombiniert werden sollen.
Ein kompakter Überblick für Entwickler, die ihr TIM-Portfolio um weitere Lösungsansätze erweitern möchten.