KERATHERM® Thermal Adhesive

 

Bond 100 RT

KERATHERM® Bond RT 100 ist ein thermisch ausgezeichneter leitender Zweikomponentenkleber mit kurzer Aushärtezeit. Er bietet eine effektive thermische Verbindung zwischen elektronischen Bauteilen und Kühlkörper. Das Material hat eine außergewöhnliche Hafteigenschaft - damit entfällt der Bedarf von mechanischer Befestigung. Der Kleber besteht aus zwei pastösen Komponenten, die mit einem statischen Mischrohr gemischt und appliziert werden können. Es genügt das Aufbringen einer kleinen Menge des Klebers auf einer der zu verklebenden Fläche.

Highlights:

  • lösemittelfreier und thermisch leitender Zweikomponentenklebstoff
  • hohe Wärmeleitfähigkeit 1,5 W/mK
  • hohe Klebkraft, Zugscherfestigkeit > 15 MPa
  • Mischung von Härter und Binder 1:1 mit statischem Mischrohr
  • Wiederverschließbarkeit der Kartuschen
  • gute Gebrauchs- und Verarbeitungseigenschaften
  • Kennzeichnungsfrei nach CLP Verordnung


Applikationsmöglichkeiten:

  • CPU
  • LED
  • BGA
  • Kühlkörper

Ansprechpartner

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Michael Sertl
Produktmanager Thermal Management
Telefon+49 (0)9645 88 500
Fax+49 (0)9645 88 390
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