Keramisch verfüllte Zwei-Komponenten Silikoneleastomere. Bedingt durch ihre verschiedenen Wärmeleitfähigkeiten und ihr unterschiedliches Kompressionsverhalten, ihre guten dielektrischen Eigenschaften und ihre Lösungsmittelfreiheit, eignen sich diese Materialien hervorragend zum Vergießen und Dispensen. Die einfache Handhabung erlaubt auch das Vergießen kompliziertester Geometrien. Ein weiter Bereich an unterschiedlich angebotenen Viskositäten der Materialien macht sie für eine "Nass in Nass"-Produktion interessant.

Kundenspezifische Lösungen in der Masse- und Verarbeitungstechnologie sind unsere Stärke.

• RD-RAM-Module
• Speicherchips
• Chipsets
• Mikro BGAs
• Heat Pipe Anwendungen
• elektronische Bauteile

Weitere Informationen entnehmen Sie bitte unseren Datenblättern.